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    兰宇科技TT150是智能型超声波测厚仪,采用*新的高性能、低功耗微处理器技术,基于超声波测量原理,可以测量金属及其它多种材料的厚度,并可以对材料的声速进行测量。可以对生产设备中各种管道和压力容器进行监测,监测它们在使用过程中受腐蚀后的减薄程度,也可以对各种板材和各种加工零件作精确测量。本仪器可广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等各个领域。
     适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度;
     可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用;
     具有探头零点校准、两点校准功能, 可对系统误差进行自动修正;
     已知厚度可以反测声速,以提高测量精度;
     具有耦合状态提示功能;
     有EL背光显示,方便在光线昏暗环境中使用;
     有剩余电量指示功能,可实时显示电池剩余电量;
    显示方法 高对比度的段码液晶显示,高亮度EL背光      
    测量范围 0.75~300mm(钢中),公制与英制可自由转换
    声速范围 1000~9999 m/s
    分 辨 率 0.1MM 
    示值精度 ±(1%H+0.1)mm;  H为被测物实际厚度
    测量周期 单点测量时4次/秒、扫描模式10次/秒
    存储容量 可存储20组(每组*多100个测量值)厚度测量数据
    工作模式 具有单点测厚和扫描测厚两种测厚工作模式
    单 位 制 公制或者英制(可选)
    工作电压 3V(2节AA尺寸碱性电池)
    持续工作时间 大于100小时(不开背光时)
    外形尺寸 150×74×32 mm
    整机重量 245g
     

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